5G芯片特性？
2023-11-21 04:13:22 文章来源 :网络 围观 : 次 评论
目前5G芯片很多，如果只是单指5G基带的话主要有华为、高通、三星、联发科和紫光展锐在做。市面上主流流通基带芯片为华为和高通的，华为的优势在于一方面支持了片上基带技术，另一方面支持NSA和SA双模网络；而高通目前的X50产品仅支持NSA单模网络，下一代旗舰级产品X55基带也不支持片上基带技术，但是中端产品X52是支持片上基带的，而且下一代基带芯片会支持双模+mmWe，因为国内目前没有部署mmWe的地区，所以暂时国内厂商并没有对这个性能进行着重宣传，美国是已经分配了mmWe频段出去，所以高通作为美国厂商还是需要支持这方面功能的。
至于联发科和紫光展锐，目前尚没有厂家在使用他们的基带在手机产品上，其它领域的话目前不是很了解具体的性能，因为手机属于对网络信号访问比较频繁的设备，对于基带性能的要求也比较高，相对来说比较适合作为移动基带平台的测试平台。
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