如何看待网传麒麟820单核超麒麟980多核平骁龙855?

2023-11-21 02:21:55 文章来源 :网络 围观 : 评论

  

如何看待网传麒麟820单核超麒麟980多核平骁龙855?

  

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如何看待网传麒麟820单核超麒麟980多核平骁龙855?

  文/小伊评科技

  3月30号,搭载全新中端5G处理器的麒麟820的荣耀30S即将于我们见面,这款手机身上最令人值得关注的其实就是麒麟820这颗全新一代的中端5G SOC了。

  关于这款处理器目前还没有比较确凿的配置信息透漏出来,目前家已知的消息就是他会采用7nm工艺,CPU核心依旧是CortexA75,GPU则会从之前的G76升级成G77架构。

  根据某些自媒体所发布的跑分情况来看,这款处理器的CPU单核跑分已经超过了麒麟980综合性能直逼骁龙855,这个跑分是真是假我们尚不得而知,但是个人从华为的整个布局以及过往的表现来看,麒麟820的性能确实值得期待,逼平麒麟980几乎是必然的情况,至于我为什么敢这么说,我来谈一下。

  荣耀都是在随后一两个月后才会在旗下手机上配备这些芯片,然而这一次情况却不一样了,麒麟820这么重要的一款中端芯片竟然是由一款荣耀手机首发,这意味着什么呢?

  这意味着华为希望通过这款芯片的发布再一次提振荣耀手机的知名度以及销量。

  此前荣耀手机的表现确实比较一般,荣耀V30系列也确实遭受了销量上的滑铁卢,再加上荣耀V20系列的价格体系崩塌所造成的恶劣的品牌损害,荣耀确实是需要有一款重磅的产品来救市的。

  而荣耀30S其实就是承担这这样一份任务,而这款手机上最重要的配置其实就是麒麟820这颗芯片,至于其他配置则基本上都是此前曾经见到过的配置,那么就此来看,麒麟820毕竟要具备不俗的实力,否则的话怎么可能承担得起如此重要的任务呢?

  去年在麒麟810发布的时候和目前的境遇基本上是差不多的,而当时的麒麟810就完成了对麒麟970的超越,尤其是在CPU以及功耗制程方面几乎达到了全面的碾压,所以由此也可以看出来中端吊打老旗舰这种事情在华为家族里面也并非不可能发生的,因为大家一定要搞明白一个情况,高通是要靠卖芯片挣钱的,而华为则是靠卖手机挣钱的,所以华为没有必要太过刻意的区分旗舰芯片以及中端芯片的性能。

  总的来说吧,麒麟820这款SOC的性能一定是值得期待的,根据目前笔者得到的消息来看,这款处理器综合性能确实已经强过麒麟980,和骁龙855也只是一线之隔了,而搭载这款处理器的荣耀30S有望定价在2500元左右。

  网传麒麟820,采用2×a76+6xa55架构单核3490多核11200。说实话我一直对这个架构达到这个分数有疑问。如果华为真能用这样2核心的A76达到这个的性能,那简直是太逆天了。要知道联发科天玑1000,四核a77,加四核a55,单核多核跑番也达不到这水平。所以我猜测麒麟820,很可能是四核a76,加四核a55,配上八核G77。这配置像极了去年传说中的985!结果如何我们拭目以待。

  已经澄清了,麒麟820只是接近麒麟980的水准,没有超过麒麟980,性能上核平骁龙855是不可能的。

  从跑分图上看麒麟820的性能还是非常接近980的,作为中端芯片实力也很不错。

  比起上代麒麟810提升了不少,而且还集成了5G。

  重要的是华为手机优势在于自研芯片与自家EMUI的调度配合,在功耗上和日常生活中体验水准也不错。

  麒麟不行,不接受反驳

  现在来看,已经是不可能的了。

  所有的电子产品都是新一代比上代好

  华为麒麟820 5G是中国科技巨头最期待的SoC之一。这是因为芯片组有望弥合旧麒麟810和功能强大的麒麟990之间的差距。

  今天,网传透露了麒麟820芯片的Geekbench得分。根据在线发布的表格,华为芯片的单核得分为3490,多核得分为11200。该测试在GeekBench 4.0版上进行。

  如上图所示,即将推出的芯片组获得的分数与去年的Qualcomm Snapdragon 855旗舰CPU一致;对于华为来说,这绝对是个好消息。新的SoC在单核和多核测试中也击败了较旧的Kirin 980。

  这个博主还分享了麒麟820 5G将使用7nm制造工艺,它将由Cortex A76和Cortex G77内核组成;ISP和NPU也已全面升级。此外,由于架构升级,与前一代产品相比,麒麟820的GPU性能得到了极大的提高。因此,我们希望麒麟820 5G在不久的将来成为最好的5G中档CPU之一。

  麒麟820可能会遵循去年发布的华为麒麟810的成功道路。适用于华为/ 荣耀中端企业的强大CPU。

  目前单核这个性能是具备很大说服力的,将旗舰产品的多核分数与我们在中端芯片组上通常看到的2×6设计相匹配的话将会是一个很大的成就。

  预计麒麟820 5G将在7nm制造工艺上制造,配备2xCortex-A76性能内核,6xCoretex-A55效率内核和Mali-G77 GPU。如果上述结果正确,则可能是该芯片组使用了4个性能内核和4个效率内核。

  最后,Honor已经确认即将推出的Honor 30S将包装新芯片组。这台智能手机将于3月30日发布。

  商业互吹,基本操作,懂的都懂,不懂看个热闹

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